1、驍龍865是幾納米工藝

2、驍龍865是7納米工藝，驍龍865采用三星7納米EUV工藝，最新半定制A77架構(gòu)。

3、驍龍865是高通于2019年12月4日發(fā)布的移動(dòng)處理平臺(tái)芯片。2019年12月4日，高通一年一度的驍龍科技峰會(huì)在美國(guó)夏威夷州舉行。在峰會(huì)的第一天，高通宣布將在2020年將5G擴(kuò)展到主流水平，并全面部署5G市場(chǎng)。高通驍龍865和驍龍765移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布。驍龍865移動(dòng)處理平臺(tái)芯片正式發(fā)布。

4、旗艦產(chǎn)品驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)是全球領(lǐng)先的5G平臺(tái)，可以支持全球5G部署，并將為下一代旗艦終端提供無(wú)與倫比的連接和性能。驍龍865和驍龍765/765G預(yù)計(jì)將成為2020年發(fā)布的全球領(lǐng)先的Android手機(jī)選擇3354，無(wú)論是5G用戶還是4G用戶。

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