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1、撕去標簽&取出卡托用熱風槍稍微加熱，再用鑷子夾起標簽。卡托&金屬殼體配合間隙較大且凹陷較深。取出卡托?？ú劭變蓚?cè)有T型槽設(shè)計，配合卡托做防呆設(shè)計。卡托為雙Nano-SIM設(shè)計;材質(zhì)為鋁合金，采用CNC工藝，卡托前端有做T型防呆設(shè)計，避免卡托插反無法取出和損壞SIM接觸端子。

2、拆卸后蓋用吸盤拉起后殼;后蓋為玻璃材質(zhì)，采用扣位方式固定。角落扣位細節(jié)圖，扣位為塑膠材質(zhì)，采用點膠工藝方式固定。石墨散熱膜。

3、拆卸天線&NFC支架天線支架采用螺絲&扣位的方式固定，兩種十字螺絲，其中紅圈為1PCS白色螺絲，綠圈為8 PCS黑色螺絲，共有9 PCS ;背面除了天線和后CAM上鋼片顏色同整體的黑色不協(xié)調(diào)外，相比上代小米4更加的整潔。擰下NFC天線處螺絲，表面有易碎貼用手即可輕松拿起天線&NFC支架整個天線&NFC支架拆卸非常輕松，并未出現(xiàn)藕斷絲連的情況。天線&NFC支架BOTTTOM面;GPS天線(頂部)& Wi-Fi/ BT天線(右側(cè))，采用LDS工藝。頂部為GPS天線。天線&NFC支架TOP面頂部;頂部LDS天線同金屬邊框通過彈片連接，共同組成GPS天線。NFC天線饋點，采用彈片同主板連接。

4、分離主板斷開電源BTB，板對板連接器。依次斷開 副板組件、屏幕組件、側(cè)鍵、環(huán)境光&距離傳感器組件;撬開RF連接頭，挑起同軸線。主板采用扣位&螺絲的方式固定，擰下主板左側(cè)固定螺絲。取下主板。

5、取下前后攝像頭斷開前CAM， 并取下前CAM。前CAM;30 PIN BTB連接400萬像素 f/2.0光圈 80度廣角。后CAM采用后掀蓋式ZIF連接，掀起黑色蓋子，取出后CAM。后CAM&鋼片裝飾件&黑色硅膠墊圈。后CAM;1600萬像素 f/2.0光圈支持四軸光學(xué)防抖、相位對焦。

6、拆卸屏蔽罩&主板功能標注SOC：驍龍820(MSM8996)，14nm FinFET，64位Kryo 4核，最高主頻2.15 GHz;GPU：Adreno 530圖形處理器624MHz;RAM：SEC「三星電子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 雙通道;POWER 1 Management IC：高通PMI8994;POWER 2 Management IC：高通PM8996;SPEAKER DRIVER IC：NXP TFA9890A;NFC: NXP 66T17;AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335;POWER AMPLIFIER MODULE：SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。ROM : TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64GB;Quick Charge IC： 高通SMB1351，Quick Charge 3.0快速充電;Wi-Fi/BT IC：高通 QCA6164A;RF TRANSCEIVERS：高通WTR3925，支持所有蜂窩模式和2G、3G 及4G/LTE頻段;同時，集成GPS，GLONASS和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

7、拆卸喇叭喇叭BOX采用螺絲&扣位的方式固定，有兩種螺絲不同顏色為不同規(guī)格的螺絲，一共有7顆十字螺絲。擰下7顆固定螺絲。用手即可輕松抬起。喇叭采用側(cè)出音的方式，表面放置主天線，采用LDS工藝。主天線由喇叭表面LDS天線和金屬邊框天線組成，通過側(cè)邊彈片連接。

8、取下電池用手拉起左側(cè)易拉膠手柄。用手拉起右側(cè)易拉膠手柄;注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度盡可能要慢。電池：充電限制電壓：4.40V 2910/3000mAh額定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh充電器：輸入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A;輸出：5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。

9、拆卸副板組件副板組件有兩顆十字螺絲固定。掀起振動馬達ZIF上黑色蓋子。斷開指紋識別HOME鍵。撬開RF連接頭，并挑起。擰下副板上兩顆固定螺絲。用手拉起主副板組件，采用雙面膠膠固定。副板采用軟硬結(jié)合板形式。

10、取下振動馬達撬起振動馬達。振動馬達，為扁平轉(zhuǎn)子馬達，規(guī)格為0825，采用ZIF連接。

11、取下聽筒&環(huán)境光&距離傳感器組件用鑷子夾起環(huán)境光&距離傳感器組件。環(huán)境光&距離傳感器組件，上面還放置充電指示LED。用鑷子夾起聽筒，聽筒采用泡棉膠固定。聽筒規(guī)格為1007，H=2.20mm本體。

12、取下側(cè)鍵側(cè)鍵鍵帽采用小鋼片的方式固定，小鋼片不易取出。用鑷子夾起側(cè)鍵;側(cè)鍵補強鋼片同時起到固定側(cè)鍵作用。側(cè)鍵鍵帽&小鋼片&側(cè)鍵;小鋼片相當于一個「楔子」卡住側(cè)鍵鍵帽，此種相較小米 Note 側(cè)鍵采用「小鋼針」固定來說，更利于生產(chǎn)裝配和售后維修

13、屏幕模組拆解斷開TP BTB?？梢钥闯鯰P IC為Synaptics提供。用熱風槍對屏幕正面四周加熱5分鐘左右。屏幕組件采用泡棉膠方式固定，屏幕為IN-CELL工藝。前殼前殼采用鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，內(nèi)表面貼有石墨散熱膜&泡棉。觸摸按鍵&按鍵燈。兩側(cè)觸摸按鍵做在了TP FPC上，且上貼有側(cè)發(fā)光LED和導(dǎo)光膜、遮光膠;此種設(shè)計屬于一種創(chuàng)新設(shè)計，直接將觸摸按鍵功能&LED線路集成到TP FPC中，簡化了結(jié)構(gòu)物料數(shù)量，利于生產(chǎn)裝配和售后維修

14、指紋識別HOME鍵用鑷子夾起指紋識別模塊。小米手機5的指紋識別是目前所見到尺寸最窄的，寬度僅有4.68 mm，模塊采用BTB連接;指紋識別組件從屏幕側(cè)裝配，如指紋識別組件出現(xiàn)問題，需要先拆卸屏幕，增加維修難度。

15、總體來說，小米設(shè)計系列手機都是以設(shè)計簡潔而著稱，主板為斷板設(shè)計、雙面布局——非常傳統(tǒng)的設(shè)計。結(jié)構(gòu)件裝配較為簡潔，且結(jié)構(gòu)件數(shù)量少，沒有出現(xiàn)一處藕斷絲連的情況，螺絲有4種，數(shù)量僅有 18 PCS，非常利于生產(chǎn)裝配和售后維修。同時，相比上代產(chǎn)品，小米 5 的內(nèi)部設(shè)計更加美觀，天線支架、喇叭 BOX、電池黑色 LABEL 紙和鋁合金金屬前殼內(nèi)部有做噴漆處理，這些細節(jié)上無不看出小米在用心做產(chǎn)品。但是，指紋識別裝配設(shè)計有些不解，采用從屏幕側(cè)裝配的方式，非常不利于售后維修。另外，屏幕設(shè)計建議采用單獨做支架的方式，利于售后維修。

16、結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)缺點及建議匯總?cè)缦拢簝?yōu)點：1、螺絲種類&數(shù)量： 4 種螺絲，都為十字螺絲;黑色螺絲 7 PCS、銀色螺絲 8 PCS、灰色螺絲 1 PCS、淺綠色螺絲 2 PCS，共 18 顆;2、結(jié)構(gòu)設(shè)計：總結(jié)構(gòu)零件數(shù)為 33 PCS 左右，結(jié)構(gòu)件數(shù)量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」，且裝配簡潔，未出現(xiàn)藕斷絲連的情況;3、觸摸按鍵設(shè)計：將觸摸按鍵功能 & LED 線路集成到 TP FPC 中，簡化了結(jié)構(gòu)物料數(shù)量，利于生產(chǎn)裝配和售后維修4、電池：電池采用雙易拉膠設(shè)計，利于售后維修;5、側(cè)鍵設(shè)計：側(cè)鍵鍵帽采用小鋼片固定;側(cè)鍵 FPC 組件補強鋼片同時起到固定作用;6、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆設(shè)計，避免 SIM 卡托插反損壞內(nèi)部 SIM 端子;7、內(nèi)部設(shè)計美觀性：整體較為整潔，顏色統(tǒng)一;①、電池雖為內(nèi)置設(shè)計，但增加黑色 LABEL 紙更加美觀;②、主板 & 副板都為藍色油墨;③、前殼鋁合金內(nèi)部表面有增加黑色處理。缺點：1、指紋識別固定：采用從屏幕側(cè)裝配，如出現(xiàn)問題，需要拆解屏幕，不利于售后維修;2、SIM 卡托：卡托帽和托盤一體式設(shè)計不推薦，累計公差較大，可能出現(xiàn)凸起或者凹陷等不良問題，推薦采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計卡托帽和托盤分離;建議：1、裝配設(shè)計：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，屏幕一直是智能機維修排在首位，推薦屏幕單獨做支架，非常利于售后維修;

費專業(yè)人士須謹慎拆機有風險

本教程適用于小米5手機，拆機帶來的問題與作者無關(guān)

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