1、紅米k40采用的是什么散熱方式？

2、Redmi k40搭載液冷立體散熱系統(tǒng)，液冷銅管、石墨片等多重散熱材料全面覆蓋機(jī)身關(guān)鍵熱源。

3、103010游戲測(cè)試，在整個(gè)1小時(shí)內(nèi)，前半小時(shí)模式游戲后正面最高溫度和背面最高溫度分別為33和30.5。經(jīng)過(guò)半個(gè)小時(shí)的測(cè)試，紅米k40正面最高溫度達(dá)到39，背面最高溫度達(dá)到36.2，并不出色。只能說(shuō)總體上還是不錯(cuò)的。當(dāng)然，與驍龍888相比，溫度控制更好。畢竟驍龍870采用了更成熟的7nm工藝。

4、本文以紅米k40為例，適用于MIUI 12系統(tǒng)。

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