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1、堆棧式cmos使用有信號處理電路的芯片替代了原來背照CMOS圖像傳感器的支持基板，在芯片上重疊形成背照CMOS元件的像素部分，從而實(shí)現(xiàn)了在較小的芯片尺寸上形成大量像素點(diǎn)的工藝。

2、由于像素部分和電路部分分別獨(dú)立，因此像素部分可針對高畫質(zhì)優(yōu)化，電路部分可針對高性能優(yōu)化。

3、
背照式結(jié)構(gòu)、層積式結(jié)構(gòu)都是為了提高芯片的空間利用率，從平面排布升級到立體堆疊。

4、在這一過程中，不同功能的元件實(shí)現(xiàn)了層級獨(dú)立，制造商可以根據(jù)需要應(yīng)用不同的制造工藝——將尖端制造技術(shù)應(yīng)用在刀刃上，同時控制整體制造成本。

5、

普通CMOS和堆棧式cmos對比圖。

本文到此結(jié)束，希望對大家有所幫助。

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