相信目前很多小伙伴對(duì)于小米5手機(jī)拆機(jī)圖解教程都比較感興趣，那么小搜今天在網(wǎng)上也是收集了一些與小米5手機(jī)拆機(jī)圖解教程相關(guān)的信息來(lái)分享給大家，希望能夠幫助到大家哦。

1、撕去標(biāo)簽&取出卡托用熱風(fēng)槍稍微加熱，再用鑷子夾起標(biāo)簽?？ㄍ?amp;金屬殼體配合間隙較大且凹陷較深。取出卡托?？ú劭變蓚?cè)有T型槽設(shè)計(jì)，配合卡托做防呆設(shè)計(jì)?？ㄍ袨殡pNano-SIM設(shè)計(jì);材質(zhì)為鋁合金，采用CNC工藝，卡托前端有做T型防呆設(shè)計(jì)，避免卡托插反無(wú)法取出和損壞SIM接觸端子。

2、拆卸后蓋用吸盤拉起后殼;后蓋為玻璃材質(zhì)，采用扣位方式固定。角落扣位細(xì)節(jié)圖，扣位為塑膠材質(zhì)，采用點(diǎn)膠工藝方式固定。石墨散熱膜。

3、拆卸天線&NFC支架天線支架采用螺絲&扣位的方式固定，兩種十字螺絲，其中紅圈為1PCS白色螺絲，綠圈為8 PCS黑色螺絲，共有9 PCS ;背面除了天線和后CAM上鋼片顏色同整體的黑色不協(xié)調(diào)外，相比上代小米4更加的整潔。擰下NFC天線處螺絲，表面有易碎貼用手即可輕松拿起天線&NFC支架整個(gè)天線&NFC支架拆卸非常輕松，并未出現(xiàn)藕斷絲連的情況。天線&NFC支架BOTTTOM面;GPS天線(頂部)& Wi-Fi/ BT天線(右側(cè))，采用LDS工藝。頂部為GPS天線。天線&NFC支架TOP面頂部;頂部LDS天線同金屬邊框通過(guò)彈片連接，共同組成GPS天線。NFC天線饋點(diǎn)，采用彈片同主板連接。

4、分離主板斷開(kāi)電源BTB，板對(duì)板連接器。依次斷開(kāi) 副板組件、屏幕組件、側(cè)鍵、環(huán)境光&距離傳感器組件;撬開(kāi)RF連接頭，挑起同軸線。主板采用扣位&螺絲的方式固定，擰下主板左側(cè)固定螺絲。取下主板。

5、取下前后攝像頭斷開(kāi)前CAM， 并取下前CAM。前CAM;30 PIN BTB連接400萬(wàn)像素 f/2.0光圈 80度廣角。后CAM采用后掀蓋式ZIF連接，掀起黑色蓋子，取出后CAM。后CAM&鋼片裝飾件&黑色硅膠墊圈。后CAM;1600萬(wàn)像素 f/2.0光圈支持四軸光學(xué)防抖、相位對(duì)焦。

6、拆卸屏蔽罩&主板功能標(biāo)注SOC：驍龍820(MSM8996)，14nm FinFET，64位Kryo 4核，最高主頻2.15 GHz;GPU：Adreno 530圖形處理器624MHz;RAM：SEC「三星電子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 雙通道;POWER 1 Management IC：高通PMI8994;POWER 2 Management IC：高通PM8996;SPEAKER DRIVER IC：NXP TFA9890A;NFC: NXP 66T17;AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335;POWER AMPLIFIER MODULE：SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。ROM : TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64GB;Quick Charge IC： 高通SMB1351，Quick Charge 3.0快速充電;Wi-Fi/BT IC：高通 QCA6164A;RF TRANSCEIVERS：高通WTR3925，支持所有蜂窩模式和2G、3G 及4G/LTE頻段;同時(shí)，集成GPS，GLONASS和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

7、拆卸喇叭喇叭BOX采用螺絲&扣位的方式固定，有兩種螺絲不同顏色為不同規(guī)格的螺絲，一共有7顆十字螺絲。擰下7顆固定螺絲。用手即可輕松抬起。喇叭采用側(cè)出音的方式，表面放置主天線，采用LDS工藝。主天線由喇叭表面LDS天線和金屬邊框天線組成，通過(guò)側(cè)邊彈片連接。

8、取下電池用手拉起左側(cè)易拉膠手柄。用手拉起右側(cè)易拉膠手柄;注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度盡可能要慢。電池：充電限制電壓：4.40V 2910/3000mAh額定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh充電器：輸入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A;輸出：5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。

9、拆卸副板組件副板組件有兩顆十字螺絲固定。掀起振動(dòng)馬達(dá)ZIF上黑色蓋子。斷開(kāi)指紋識(shí)別HOME鍵。撬開(kāi)RF連接頭，并挑起。擰下副板上兩顆固定螺絲。用手拉起主副板組件，采用雙面膠膠固定。副板采用軟硬結(jié)合板形式。

10、取下振動(dòng)馬達(dá)撬起振動(dòng)馬達(dá)。振動(dòng)馬達(dá)，為扁平轉(zhuǎn)子馬達(dá)，規(guī)格為0825，采用ZIF連接。

11、取下聽(tīng)筒&環(huán)境光&距離傳感器組件用鑷子夾起環(huán)境光&距離傳感器組件。環(huán)境光&距離傳感器組件，上面還放置充電指示LED。用鑷子夾起聽(tīng)筒，聽(tīng)筒采用泡棉膠固定。聽(tīng)筒規(guī)格為1007，H=2.20mm本體。

12、取下側(cè)鍵側(cè)鍵鍵帽采用小鋼片的方式固定，小鋼片不易取出。用鑷子夾起側(cè)鍵;側(cè)鍵補(bǔ)強(qiáng)鋼片同時(shí)起到固定側(cè)鍵作用。側(cè)鍵鍵帽&小鋼片&側(cè)鍵;小鋼片相當(dāng)于一個(gè)「楔子」卡住側(cè)鍵鍵帽，此種相較小米 Note 側(cè)鍵采用「小鋼針」固定來(lái)說(shuō)，更利于生產(chǎn)裝配和售后維修

13、屏幕模組拆解斷開(kāi)TP BTB?？梢钥闯鯰P IC為Synaptics提供。用熱風(fēng)槍對(duì)屏幕正面四周加熱5分鐘左右。屏幕組件采用泡棉膠方式固定，屏幕為IN-CELL工藝。前殼前殼采用鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，內(nèi)表面貼有石墨散熱膜&泡棉。觸摸按鍵&按鍵燈。兩側(cè)觸摸按鍵做在了TP FPC上，且上貼有側(cè)發(fā)光LED和導(dǎo)光膜、遮光膠;此種設(shè)計(jì)屬于一種創(chuàng)新設(shè)計(jì)，直接將觸摸按鍵功能&LED線路集成到TP FPC中，簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)物料數(shù)量，利于生產(chǎn)裝配和售后維修

14、指紋識(shí)別HOME鍵用鑷子夾起指紋識(shí)別模塊。小米手機(jī)5的指紋識(shí)別是目前所見(jiàn)到尺寸最窄的，寬度僅有4.68 mm，模塊采用BTB連接;指紋識(shí)別組件從屏幕側(cè)裝配，如指紋識(shí)別組件出現(xiàn)問(wèn)題，需要先拆卸屏幕，增加維修難度。

15、總體來(lái)說(shuō)，小米設(shè)計(jì)系列手機(jī)都是以設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔而著稱，主板為斷板設(shè)計(jì)、雙面布局——非常傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)。結(jié)構(gòu)件裝配較為簡(jiǎn)潔，且結(jié)構(gòu)件數(shù)量少，沒(méi)有出現(xiàn)一處藕斷絲連的情況，螺絲有4種，數(shù)量?jī)H有 18 PCS，非常利于生產(chǎn)裝配和售后維修。同時(shí)，相比上代產(chǎn)品，小米 5 的內(nèi)部設(shè)計(jì)更加美觀，天線支架、喇叭 BOX、電池黑色 LABEL 紙和鋁合金金屬前殼內(nèi)部有做噴漆處理，這些細(xì)節(jié)上無(wú)不看出小米在用心做產(chǎn)品。但是，指紋識(shí)別裝配設(shè)計(jì)有些不解，采用從屏幕側(cè)裝配的方式，非常不利于售后維修。另外，屏幕設(shè)計(jì)建議采用單獨(dú)做支架的方式，利于售后維修。

16、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)缺點(diǎn)及建議匯總?cè)缦拢簝?yōu)點(diǎn)：1、螺絲種類&數(shù)量： 4 種螺絲，都為十字螺絲;黑色螺絲 7 PCS、銀色螺絲 8 PCS、灰色螺絲 1 PCS、淺綠色螺絲 2 PCS，共 18 顆;2、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：總結(jié)構(gòu)零件數(shù)為 33 PCS 左右，結(jié)構(gòu)件數(shù)量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」，且裝配簡(jiǎn)潔，未出現(xiàn)藕斷絲連的情況;3、觸摸按鍵設(shè)計(jì)：將觸摸按鍵功能 & LED 線路集成到 TP FPC 中，簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)物料數(shù)量，利于生產(chǎn)裝配和售后維修4、電池：電池采用雙易拉膠設(shè)計(jì)，利于售后維修;5、側(cè)鍵設(shè)計(jì)：側(cè)鍵鍵帽采用小鋼片固定;側(cè)鍵 FPC 組件補(bǔ)強(qiáng)鋼片同時(shí)起到固定作用;6、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆設(shè)計(jì)，避免 SIM 卡托插反損壞內(nèi)部 SIM 端子;7、內(nèi)部設(shè)計(jì)美觀性：整體較為整潔，顏色統(tǒng)一;①、電池雖為內(nèi)置設(shè)計(jì)，但增加黑色 LABEL 紙更加美觀;②、主板 & 副板都為藍(lán)色油墨;③、前殼鋁合金內(nèi)部表面有增加黑色處理。缺點(diǎn)：1、指紋識(shí)別固定：采用從屏幕側(cè)裝配，如出現(xiàn)問(wèn)題，需要拆解屏幕，不利于售后維修;2、SIM 卡托：卡托帽和托盤一體式設(shè)計(jì)不推薦，累計(jì)公差較大，可能出現(xiàn)凸起或者凹陷等不良問(wèn)題，推薦采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)卡托帽和托盤分離;建議：1、裝配設(shè)計(jì)：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會(huì)給維修帶來(lái)不必要的麻煩，屏幕一直是智能機(jī)維修排在首位，推薦屏幕單獨(dú)做支架，非常利于售后維修;

費(fèi)專業(yè)人士須謹(jǐn)慎拆機(jī)有風(fēng)險(xiǎn)

本教程適用于小米5手機(jī)，拆機(jī)帶來(lái)的問(wèn)題與作者無(wú)關(guān)

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