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1、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic System Design Automatic）技術(shù)可面向三個(gè)不同的層次，即系統(tǒng)級(jí)、電路級(jí)和物理實(shí)現(xiàn)級(jí)。

2、進(jìn)人20世紀(jì)90年代以來(lái)，EDA技術(shù)逐漸以高級(jí)語(yǔ)言描述、系統(tǒng)仿(system simulation)和綜合優(yōu)化(synthesis)為特征。

3、此時(shí)的EDA技術(shù)經(jīng)常被稱為ESDA ( Electronics System Design Automation)。

4、EDA 涉及各種各樣的軟件算法和應(yīng)用，它們都是設(shè)計(jì)復(fù)雜的下一代半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品所需要的工具。

5、超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜，這對(duì) EDA 構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。

6、應(yīng)用程序的性能無(wú)法有效提升，因?yàn)榘殡S著擴(kuò)展而出現(xiàn)的功耗增長(zhǎng)與工藝性等問(wèn)題阻礙了微處理器的性能提升。

7、 數(shù)字系統(tǒng)的驗(yàn)證一般通過(guò)把邏輯模擬任務(wù)分配到多個(gè)大型計(jì)算中心來(lái)完成，每次耗時(shí)長(zhǎng)達(dá)數(shù)周之久。

8、 然而，模擬的性能通常滯后，從而導(dǎo)致驗(yàn)證不完整，漏掉了一些功能上的Bug。

9、 因此，半導(dǎo)體行業(yè)始終在尋求更快的模擬解決方案便不足為奇了。

10、高性能計(jì)算 (HPC) 領(lǐng)域中近來(lái)的趨勢(shì)是不斷發(fā)掘群核 GPU 極具競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)勢(shì)，方法是通過(guò)將這種 GPU 用作大規(guī)模并行的 CPU 協(xié)處理器，從而在計(jì)算量繁重的諸多 EDA 模擬上實(shí)現(xiàn)速度提升，這些模擬包括Verilog 模擬、信號(hào)完整性與電磁學(xué)、計(jì)算光刻以及 SPICE 電路模擬等等。

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