1、Redmi K30曝光處理器

2、根據(jù)之前的報(bào)道，紅米K30系列將會(huì)有兩款機(jī)器：紅米K3354和紅米K30。

3、專業(yè)的.正面會(huì)采用挖洞屏方案，而且是正面雙孔設(shè)計(jì)。這是小米第一款挖洞屏手機(jī)。去紅米。

4、K30很可能配備高通驍龍735處理器，這是一款中端5G處理器。和Redmi K30

5、Pro是一款高端智能手機(jī)，核心將搭載聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1000處理器。這款處理器采用7nm工藝標(biāo)準(zhǔn)，安兔兔跑分高達(dá)51萬，是目前跑分最高的處理器。

6、目前的數(shù)據(jù)顯示確實(shí)如此。具體是什么情況？要到12月10日正式發(fā)布才會(huì)知道。讓我們和邊肖一起期待吧！

本文到此結(jié)束，希望對(duì)大家有所幫助。

版權(quán)說明：本文由用戶上傳，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除！

標(biāo)簽：