近日，英特爾正式發(fā)布了回歸后的首款獨立顯卡產(chǎn)品Iris Xe MAX，后續(xù)即將到來。

Iris Xe MAX包括移動版和桌面版，均采用10nm SuperFin工藝制造，核心面積約72平方毫米。Xe LP采用低功耗架構，最多96個執(zhí)行單元(768個內核)。桌面版還配備了128位4GB LPDDR4X-4266獨立內存，熱設計功耗25W，性能與NVIDIA MX450基本處于同一水平。

Iris Xe MAX的開發(fā)代號是“DG1”，意思是第一款獨立顯卡。后續(xù)的DG2已經(jīng)面向主流玩家曝光。

DG2將采用Xe HPG高性能架構，核心面積約189mm2，最多512個執(zhí)行單元(4096個核心)。還有384臺(3072核)6/8GB GDDR6內存的簡化版，明年發(fā)布。

今天第一次聽說“DG3”，它被歸入13代圖形家族，而DG1和DG2都是12代家族。顯然，這一次會有一個大的飛躍，很可能會是英特爾第一款沖擊高端游戲市場的產(chǎn)品，接下來是架構上更高層次的Xe HP。

英特爾剛剛承諾2021年推出Xe惠普和Xe HPG高性能架構產(chǎn)品，可能是DG2和DG3？

接下來，同樣屬于13代家族的“木星聲音”將取代北極聲音，面向數(shù)據(jù)中心和AI市場。

北極之聲已經(jīng)公開演示過很多次了，10nm工藝，Xe惠普架構，1/2/4塊配置，最多2048個單元(16384核)，并配有HBM2e內存。

木星聲音的具體情況暫時未知，但肯定會更有攻擊性。

至于頂級的Xe HPC高性能計算架構，英特爾已經(jīng)公布了一款代號為Ponte Vecchio，10nm SuperFin和外包技術的產(chǎn)品，最多16塊，并配有HBM2內存，也計劃最早于明年推出。

目前上述的內容應該能夠為大家解答出大家對于獨立顯卡是哪個(獨立顯卡的型號介紹)的疑惑了，所以如果大家還想要了解更多的知識內容，也可以關注本站其他文章進行了解哦。

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