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今日更新驍龍875和麒麟1020哪個(gè)性能更好怎么選擇比較好

2022-06-14 13:04:03 科技 來源:
導(dǎo)讀   隨著驍龍865plus的面世,那么也就是說驍龍875處理器也將發(fā)布,就在7月25日,最新的消息爆料,驍龍875處理器在高通的內(nèi)部

 

驍龍875和麒麟1020哪個(gè)性能更好,怎么選擇比較好?

隨著驍龍865plus的面世,那么也就是說驍龍875處理器也將發(fā)布,就在7月25日,最新的消息爆料,驍龍875處理器在高通的內(nèi)部被稱作Lahaina,并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn),這款處理器的名字來源于源于夏威夷群島的名字。在下半年,將會(huì)看到驍龍875處理器正式發(fā)布。

在很早的時(shí)候,就有數(shù)碼博主發(fā)布最新的驍龍875處理器照片,并且驍龍875 5G處理器將會(huì)采用三星的5納米制程工藝,根據(jù)以往的手機(jī)發(fā)布規(guī)律,小米20系列和三星S30系列有可能會(huì)首發(fā)。驍龍875采用全新的Cortex X1+Cortex A78核心框架,并且會(huì)集成驍龍X60 5G基帶。這個(gè)說明875的整體性能會(huì)進(jìn)一步的提升,并且結(jié)束了驍龍?zhí)幚砥魍鈷?G基帶的歷史。

華為的麒麟處理器在很早的時(shí)候就完成了5G基帶的集成,集成的5G基帶可以更好的節(jié)約手機(jī)的內(nèi)部空間,并且可以讓手機(jī)的5G信號(hào)更加的穩(wěn)定,反觀驍龍865處理器由于是外掛5G基帶,導(dǎo)致小米10Pro機(jī)身厚度高達(dá)9毫米。不過隨著驍龍875集成5G基帶,因此麒麟1020處理器的優(yōu)勢(shì)也沒有了。

根據(jù)最新的消息,麒麟1020處理器將會(huì)采用最新的8核Cortex A78核心框架和驍龍875的制作工藝相同,各個(gè)方面似乎都在針鋒相對(duì)。

值得一提的是,麒麟1020處理器會(huì)首發(fā)華為Mate40系列,而驍龍875要如果首發(fā)小米數(shù)字旗艦機(jī),或許在發(fā)布會(huì)上又會(huì)拿麒麟1020處理器進(jìn)行對(duì)比。真的是不是冤家不聚頭。目前臺(tái)積電已經(jīng)開始量產(chǎn)驍龍875處理器和驍龍X60 5G基帶,有望在9月份交貨,至于性能到底如何,就等到年底的發(fā)布會(huì)才能夠知道。

目前上述的內(nèi)容應(yīng)該能夠?yàn)榇蠹医獯鸪龃蠹覍?duì)于驍龍875和麒麟1020哪個(gè)性能更好,怎么選擇比較好的疑惑了,所以如果大家還想要了解更多的知識(shí)內(nèi)容,也可以關(guān)注本站其他文章進(jìn)行了解哦。


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