手機(jī)性能測(cè)試辦法：首先打開(kāi)CPU-Z。

點(diǎn)擊“SOC”可查看處置器性能。

點(diǎn)擊“device”查看裝備參數(shù)。

點(diǎn)擊“system”查看體系信息。

點(diǎn)擊“battery”查看電池性能。

手機(jī)測(cè)試是一個(gè)很大的標(biāo)題，涉及到硬件測(cè)試和軟件測(cè)試，還有構(gòu)造的測(cè)試，比如抗壓，抗摔，抗疲勞，抗低溫高溫等，構(gòu)造上的設(shè)計(jì)不合理，會(huì)造成壓力集中，使得本身外殼變形，對(duì)于翻蓋手機(jī)，蓋子失效，還有其他嚴(yán)重問(wèn)題。硬件測(cè)試一般都有嚴(yán)厲的物理電氣指標(biāo)，也有專門的儀器。

目前上述的內(nèi)容應(yīng)該能夠?yàn)榇蠹医獯鸪龃蠹覍?duì)于如何手機(jī)性能測(cè)試的疑惑了，所以如果大家還想要了解更多的知識(shí)內(nèi)容，也可以關(guān)注本站其他文章進(jìn)行了解哦。

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