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產(chǎn)品封裝是什么(封裝是什么簡介介紹)

2022-07-27 10:51:35 滾動新聞 來源:
導讀 對于封裝是什么這個問題感興趣的朋友應該很多,這個也是目前大家比較關注的問題,那么下面小好小編就收集了一些封裝是什么相關的知識回答,

對于封裝是什么這個問題感興趣的朋友應該很多,這個也是目前大家比較關注的問題,那么下面小好小編就收集了一些封裝是什么相關的知識回答,來分享給大家希望能夠幫助到你哦。

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2、封裝是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。相對而言,作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

本文到此結束,希望對大家有所幫助。


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