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今日更新手機(jī)是怎么散熱的手機(jī)是如何進(jìn)行散熱的

2022-07-29 19:04:46 科技 來(lái)源:
導(dǎo)讀   手機(jī)通過散熱銅箔散熱。散熱銅箔也是常見的散熱材料,常貼于主板的芯片上,導(dǎo)熱系數(shù)約為1500W mk。銅箔便于加工,總成本

 

手機(jī)是怎么散熱的,手機(jī)是如何進(jìn)行散熱的?

手機(jī)通過散熱銅箔散熱。

散熱銅箔也是常見的散熱材料,常貼于主板的芯片上,導(dǎo)熱系數(shù)約為1500W/mk。銅箔便于加工,總成本低于石墨散熱片。另一方面銅箔可以屏蔽元器件的電磁波,如屏幕,處理芯片,防止影響到手機(jī)通訊。此外,銅箔還有接地的作用,可避免靜電損壞元器件。

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