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今日更新vivo X50 Pro參數(shù)配置怎么樣vivoX50Pro拆機(jī)評(píng)測(cè)

2022-05-22 19:03:58 科技 來(lái)源：
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vivo X50 Pro參數(shù)配置怎么樣？vivoX50Pro拆機(jī)評(píng)測(cè)

vivo X50 Pro是一款已經(jīng)發(fā)布很久的機(jī)型，那么這款手機(jī)的具體的性能怎么樣？手機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造怎么樣？小編為大家?guī)?lái)最新的手機(jī)拆機(jī)測(cè)評(píng)，快來(lái)看看吧。

一、vivo X50 Pro參數(shù)配置手機(jī)型號(hào)vivo X50 Pro手機(jī)外形手機(jī)屏幕56英寸 AMOLED雙曲面挖孔屏手機(jī)性能驍龍765G處理器手機(jī)前置3200萬(wàn)手機(jī)后置4800萬(wàn)微云臺(tái)主攝+1300萬(wàn)人像+800萬(wàn)廣角微距+800萬(wàn)潛望式長(zhǎng)焦手機(jī)續(xù)航4250毫安鋰離子聚合物電池二、vivo X50 Pro拆機(jī)測(cè)評(píng)

取出vivo X50 Pro的卡托，用熱風(fēng)槍加熱后蓋后，結(jié)合撬片慢慢撬開。X50 Pro卡托上設(shè)有防水膠圈，分離后蓋后可以看到后蓋上泡棉，在后攝像頭蓋上對(duì)應(yīng)攝像頭位置處，也都貼有泡棉用于保護(hù)。

取下vivo X50 Pro的主板蓋和揚(yáng)聲器，兩者都通過(guò)螺絲固定。主板蓋內(nèi)側(cè)貼有軟板用于連接主板和聽筒模塊。

在vivo X50 Pro的主板蓋上除了有大面積石墨片外，還有NFC線圈，傳感器軟板和天線板。

vivo X50 Pro的主板左側(cè)排線通過(guò)塑料蓋板進(jìn)行保護(hù)。前置攝像頭軟板BTB接口上貼有石墨片起保護(hù)和散熱作用。

值得一提的是，vivo X50 Pro的后置微云臺(tái)主攝是通過(guò)兩條排線與主板連接，另一條負(fù)責(zé)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。

斷開vivo X50 Pro主板上的排線，依次取下主板，前后置攝像頭，副板等部件。主板BTB接口處貼有硅膠圈用于保護(hù)，副板USB接口處套有硅膠圈用于防水。

vivo X50 Pro的電池通過(guò)塑料膠紙固定在內(nèi)支撐上，并貼有提拉把手方便拆卸，取下電池。

依次取下vivo X50 Pro的按鍵軟板，聽筒，指紋識(shí)別傳感器軟板，振動(dòng)器，主副板連接軟板等器件。在內(nèi)支撐上屏幕軟板穿過(guò)的縫隙處，按鍵軟板槽口處都塞有橡膠塞保護(hù)作用。

vivo X50 Pro的屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定，使用加熱臺(tái)加熱屏幕，將屏幕分離。液冷管覆蓋在內(nèi)支撐石墨片下方起散熱作用，面積較大。

模組信息

vivo X50 Pro的屏幕為56英寸AMOLED全面屏，分辨率2376×1080，支持90Hz刷新率，型號(hào)為Samsung AMB656VQ01。

后置攝像頭模組從左到右分別為：

48MP微云臺(tái)主攝，型號(hào)為Sony IMX598，光圈f/6。

8MP潛望式長(zhǎng)焦攝像頭，型號(hào)為Omni Vision ov08a10，光圈為f/4，支持5倍光學(xué)變焦，支持OIS防抖。

13MP人像攝像頭，型號(hào)為Samsung S5K3L6，光圈為f/46。

8MP廣角微距攝像頭，型號(hào)為Hynix HI846，光圈為 f/2。

vivo X50 Pro的前置3200萬(wàn)像素?cái)z像頭，型號(hào)為Samsung S5KGD1，光圈為f/48。

微云臺(tái)模組組成部分：

vivo X50 Pro的微云臺(tái)主攝由外固定框，F(xiàn)PC軟板，上下金屬保護(hù)蓋板，模組固定框架，雙滾珠懸架，磁動(dòng)框架，鏡頭模組和CMOS傳感器組成。

在模組中起到防抖的主要部分：

vivo X50 Pro的FPC軟板上的線圈驅(qū)動(dòng)磁動(dòng)框架實(shí)現(xiàn)防抖，而雙滾珠懸架將鏡頭組與CMOS封裝在一起，使得整個(gè)相機(jī)模組整體實(shí)現(xiàn)防抖。CMOS排線設(shè)計(jì)成雙型，降低了軟板對(duì)主攝的牽引力，提高了防抖精度。

主板IC信息

主板正面主要IC(下圖):

QORVO-QM77040-前端芯片

Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

Qualcomm-SDR865-射頻收發(fā)芯片

Qualcomm-PM7250B-電源管理芯片

Samsung-KM8V8001JM-8GB內(nèi)存+128GB閃存芯片

Qualcomm-SM7250-高通驍龍765G處理器芯片

STMicroelectronics-ISM6DS0-6軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

Qualcomm-WCD9385-音頻編解碼器芯片

NXP-SN100T-NFC控制芯片

主板背面主要IC(下圖):

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Qualcomm-QPM5677-射頻功率放大器芯片

Qualcomm-QPM6585-射頻功率放大器芯片

Qualcomm-QPM5679-射頻功率放大器芯片

Qualcomm-QDM2310-前端模塊芯片

Qualcomm-PM7250-電源管理芯片

NXP-高效D類音頻放大器芯片

STMicroelectronics-6軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

Qualcomm-PM7150A-電源管理芯片

QORVO-QM77032-前端模塊芯片

三、拆機(jī)視頻

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目前上述的內(nèi)容應(yīng)該能夠?yàn)榇蠹医獯鸪龃蠹覍?duì)于vivo X50 Pro參數(shù)配置怎么樣vivoX50Pro拆機(jī)評(píng)測(cè)的疑惑了，所以如果大家還想要了解更多的知識(shí)內(nèi)容，也可以關(guān)注本站其他文章進(jìn)行了解哦。

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