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嚴格的來說它的名字不叫硅膠，而是叫導熱硅脂，它可以填充CPU與散熱板之間的間隙，使二者充分接觸，從而實現(xiàn)散熱效果。

　　在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。

而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

　　導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料。

產品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。

導熱硅脂具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。

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