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1、區(qū)別有以下幾點(diǎn)：麒麟655處理器采用4個(gè)2.1GHz A53+4個(gè)1.7GHz A53，麒麟659處理器采用4個(gè)2.36GHz A53+4個(gè)1.7GHz A53，麒麟659處理器就是提升了一點(diǎn)大核心的頻率

2、麒麟655處理器使用的是臺(tái)積電16nmFinFET工藝制程。

2、采用4個(gè)2.1GHz A53+4個(gè)1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，而GPU則使用MaliT830 MP2，支持全網(wǎng)通。

3、是一款中端主流八核處理器

3、麒麟659同樣是采用臺(tái)積電的16nm FinFET工藝制程，采用4個(gè)2.36GHz A53+4個(gè)1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，內(nèi)置的GPU同樣是MaliT830 MP2

4、簡(jiǎn)單來說。

4、麒麟658相比麒麟655主要提升了大四核CPU的主頻，而在小四核、架構(gòu)、制程、GPU圖形性能則保持了不變，簡(jiǎn)單來說就是CPU性能因頻率提升而帶來的小幅升級(jí)。

5、其它方面則均一樣

5、華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了"黑馬"的角色

華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片。

6、主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用

并沒有進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)

在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器

6、華為麒麟芯片最新Kirin950芯片將采用臺(tái)積電16nmFinFET工藝。

7、集成的基帶芯片將支持LTECat.10規(guī)范，成為后4G時(shí)代支持網(wǎng)速最快的手機(jī)芯片，作為對(duì)比。

8、驍龍810目前僅支持LTECat.9，要到下一代驍龍820才能支持LTECat.10，再次實(shí)現(xiàn)了對(duì)高通的領(lǐng)先

7、麒麟950在2015年推出的時(shí)候是華為頂級(jí)高端處理器。

9、用在旗艦手機(jī)上，而麒麟655只是中端處理器，用在中端手機(jī)上

拓展資料：海思半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體公司。

10、海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心

海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部

海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案。

11、成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國家和地區(qū)；在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出SoC網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案

（資料來源：百度百科：海思半導(dǎo)體）

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