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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在是最大的智能手機SoC制造商

2021-11-13 09:46:34 互聯(lián)網 來源:
導讀 雖然聯(lián)發(fā)科和高通多年來一直是智能手機芯片組市場的競爭對手,但后者一直是該細分市場的領導者。但現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科終于成為今年最大的智能手機

雖然聯(lián)發(fā)科和高通多年來一直是智能手機芯片組市場的競爭對手,但后者一直是該細分市場的領導者。但現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科終于成為今年最大的智能手機SoC廠商。

芯片制造商首席執(zhí)行官Rick Tsai 表示:“我們現(xiàn)在是全球最大的智能手機 SoC 制造商。我們繼續(xù)在世界所有地區(qū)獲得份額。” 這位高級官員最近在舉行的投資者會議上發(fā)表了上述聲明。該公司似乎取得了巨大的增長,這使其能夠在之前對客戶的依賴之外進行擴張。這位首席執(zhí)行官補充說,該品牌今年僅在北美的 Android 智能手機市場份額就將超過 25%。

對于那些不知道的人,聯(lián)發(fā)科幾乎向全球所有智能手機 OEM 銷售芯片,其 Dimensity 5G 處理器系列甚至也提供給旗艦市場。根據(jù)EETimesAsia 的說法,該公司的增長可歸因于其在 5G 領域的強勁表現(xiàn),使其成為市場領導者,而不是成為“電話業(yè)務的快速追隨者” 。

2021 年第三季度,智能手機 SoC 占其收入的 56%。這比去年同期增長了 72%,其中強勁的增長歸功于 5G 的增長及其市場份額的增長。Tsai 還認為,聯(lián)發(fā)科可以通過其專有的設計架構、低功耗設計專業(yè)知識以及來自臺積電的4nm 工藝技術,在 5G 領域進一步發(fā)展。


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