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采用臺(tái)積電4nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片組正式上市

2021-12-11 09:55:30 互聯(lián)網(wǎng) 來(lái)源:
導(dǎo)讀 聯(lián)發(fā)科宣布了其最新的旗艦智能手機(jī)處理器——天璣9000,這是該公司迄今為止最強(qiáng)大的芯片,旨在與高通和三星等公司的最佳芯片競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科天

聯(lián)發(fā)科宣布了其最新的旗艦智能手機(jī)處理器——天璣9000,這是該公司迄今為止最強(qiáng)大的芯片,旨在與高通和三星等公司的最佳芯片競(jìng)爭(zhēng)。

聯(lián)發(fā)科天璣9000是全球首款采用臺(tái)積電4nm工藝制造的芯片組,也是首款采用ARM全新v9架構(gòu)的芯片組。不僅如此,它還是首款采用 ARM 新內(nèi)核設(shè)計(jì)的芯片組。

它配備了一個(gè)主頻為 3.05GHz 的 Cortex-X2 性能內(nèi)核、三個(gè)主頻為 2.85GHz 的 Cortex-A710 內(nèi)核和四個(gè)主頻為 1.8GHz 的 Cortex-A510 效率內(nèi)核。對(duì)于圖形,該芯片組采用 10 核Arm Mali-G710。

還有聯(lián)發(fā)科的第五代 APU,共有六個(gè)用于AI 處理的內(nèi)核。該公司聲稱,與上一代產(chǎn)品相比,它的性能和能效提高了四倍。

Dimensity 9000 將支持帶寬高達(dá) 7,500 Mbps 的 LPDDR5x 內(nèi)存。據(jù)說(shuō)它還能夠以 FHD+ 分辨率處理高達(dá) 180Hz 刷新率的屏幕。

來(lái)到攝影部門(mén),該芯片組支持第一個(gè) 18 位圖像信號(hào)處理器,該處理器能夠同時(shí)使用多達(dá)三個(gè)攝像頭拍攝 4K HDR 視頻,或者使用高達(dá) 320MP 的大型傳感器拍攝靜態(tài)照片。

在連接方面,天璣 9000 支持Wi-Fi 6E和藍(lán)牙 5.3。沒(méi)有支持毫米波 5G 的集成調(diào)制解調(diào)器,但該公司表示它支持 3CC 載波聚合,用于低于 6HZ 的 5G,最高數(shù)據(jù)速度高達(dá) 7Gbps。

搭載這款全新 Dimensity 9000 SoC 的設(shè)備預(yù)計(jì)最早將于 2022 年第一季度上市。要確定芯片組的性能如何,我們將不得不等待測(cè)試搭載這款全新 SoC 的真正智能手機(jī)。

聯(lián)發(fā)科天璣 9000 旗艦芯片組推出之際,這家公司在 2020 年和 2021 年取得了令人矚目的成績(jī),目前是全球最大的智能手機(jī)芯片組制造商,市場(chǎng)份額約為 40%。據(jù)稱它還在 5G SoC 市場(chǎng)中以 28% 的速度增長(zhǎng)。


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