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寶馬的半導(dǎo)體芯片問題可能很快就會(huì)結(jié)束

2021-12-15 15:25:26 汽車 來源：
導(dǎo)讀 自全球大流行開始以來，汽車制造商的道路一直崎嶇不平。首先是封鎖，迫使工廠關(guān)閉，因此沒有新車。一旦采取了衛(wèi)生預(yù)防措施，許多工廠能夠重

自全球大流行開始以來，汽車制造商的道路一直崎嶇不平。首先是封鎖，迫使工廠關(guān)閉，因此沒有新車。一旦采取了衛(wèi)生預(yù)防措施，許多工廠能夠重新開工，但后來又遇到了另一個(gè)嚴(yán)重問題。該半導(dǎo)體芯片短缺，以及其他各種供應(yīng)商有關(guān)的問題，保持持續(xù)和分析師預(yù)測(cè)的危機(jī)不會(huì)完全結(jié)束，直到2023年年初的某個(gè)時(shí)候。

寶馬等汽車制造商現(xiàn)在開始奠定基礎(chǔ)，以確保關(guān)鍵部件(主要是芯片)的一致流動(dòng)。寶馬剛剛宣布與高科技微芯片開發(fā)商 INOVA Semiconductors 和芯片制造商 GlobalFoundries 達(dá)成協(xié)議。

該協(xié)議每年保證寶馬數(shù)百萬芯片。它們將專門用于BMW iX上的 ISELED 智能 LED 技術(shù)。

“我們正在供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵點(diǎn)深化與供應(yīng)商的合作伙伴關(guān)系，并直接與半導(dǎo)體制造商和開發(fā)商同步我們的產(chǎn)能規(guī)劃。這提高了每個(gè)參與者所需數(shù)量的規(guī)劃可靠性和透明度，并確保我們的長(zhǎng)期需求，”寶馬負(fù)責(zé)采購(gòu)的董事會(huì)成員 Andreas Wendt 博士說。“這項(xiàng)開創(chuàng)性的協(xié)議標(biāo)志著下一步以更加平衡和積極主動(dòng)的方式確保我們的供應(yīng)。”

到目前為止，大多數(shù)汽車制造商都依賴于所謂的“及時(shí)”供應(yīng)商戰(zhàn)略，這意味著關(guān)鍵部件(如芯片)在需要的時(shí)候準(zhǔn)確交付，既不早也不晚。通常情況下，這很有效，但大流行破壞了該策略。

只有豐田，至少在最初，沒有受到芯片短缺的影響，因?yàn)樗写罅康膸?kù)存，維護(hù)起來并不便宜。但豐田在 2011 年海嘯之后吸取了慘痛的教訓(xùn)，其中之一就是手頭有充足的供應(yīng)，不計(jì)成本。最終，豐田在耗盡庫(kù)存后也遭遇了芯片短缺。寶馬的新協(xié)議似乎旨在抵御全球干擾。沒有人能預(yù)測(cè)未來，但寶馬現(xiàn)在正在采取新的行動(dòng)，以確保工廠的燈一直亮著。我們假設(shè)其他原始設(shè)備制造商將采取類似的步驟。

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