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高通確定推出下一代驍龍旗艦產(chǎn)品的日期

2021-12-16 10:00:29 互聯(lián)網(wǎng) 來源：
導(dǎo)讀 高通技術(shù)峰會(huì)的日期于周一公布，預(yù)計(jì)該公司將發(fā)布驍龍 888平臺(tái)的繼任者。該活動(dòng)將于 11 月 30 日至 12 月 1 日在通常舉行峰會(huì)的夏

高通技術(shù)峰會(huì)的日期于周一公布，預(yù)計(jì)該公司將發(fā)布驍龍 888平臺(tái)的繼任者。

該活動(dòng)將于 11 月 30 日至 12 月 1 日在通常舉行峰會(huì)的夏威夷舉行。

高通戲稱它將“推出最新的驍龍高端移動(dòng)平臺(tái)”，很可能是驍龍 898(或一些傳言稱的 895)。該芯片有望在 2022 年為最好的 Android 手機(jī)提供動(dòng)力，并將與三星的下一代 Exynos 芯片和谷歌 Tensor 并駕齊驅(qū)。

“Snapdragon 仍然是提供優(yōu)質(zhì)移動(dòng)體驗(yàn)的中心，”總裁兼首席執(zhí)行官 Christiano Amon 在一份聲明中表示。該公司還將討論人工智能、游戲、5G 等方面的創(chuàng)新。

該公司過去曾開玩笑地取笑谷歌在最新的Pixel 6 中遠(yuǎn)離驍龍。與使用 2x2x4 設(shè)計(jì)的 Tensor 不同，高通預(yù)計(jì)將堅(jiān)持其 1x3x4 設(shè)計(jì)，并且可能會(huì)使用更新的內(nèi)核以提高功率和效率。

高通表示，包括聯(lián)想、微軟、摩托羅拉和小米在內(nèi)的公司都將出席。同時(shí)有傳言稱，小米可能會(huì)率先在年底前推出搭載新芯片組的手機(jī)。

同時(shí)，也有傳言稱摩托羅拉將推出一款采用新芯片的手機(jī)。

盡管半導(dǎo)體短缺，高通芯片繼續(xù)暢銷，該公司預(yù)計(jì)這種趨勢(shì)將在接下來的幾個(gè)季度繼續(xù)下去。如果三星決定像傳言那樣專門使用 Snapdragon 芯片組為Galaxy S22系列提供動(dòng)力，這可能尤其正確。

這與三星銷售更多配備自己的 Exynos 芯片組的手機(jī)形成對(duì)比，盡管這可能僅指低端設(shè)備。

預(yù)計(jì)高通還將在 11 月 16 日的投資者日活動(dòng)中公布有關(guān)其產(chǎn)品愿景和戰(zhàn)略的詳細(xì)信息。

技術(shù)峰會(huì)將于 11 月 30 日和 12 月 1 日太平洋標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間下午 3 點(diǎn)/東部標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間下午 6 點(diǎn)通過高通網(wǎng)站、Twitter 帳戶和 YouTube 頁面進(jìn)行直播。

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