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聯(lián)想z6是什么芯片(聯(lián)想z6是什么處理器)

2022-05-07 06:09:57 科技 來源:
導(dǎo)讀 1、聯(lián)想z6是什么處理器?2、聯(lián)想z6搭載高通驍龍730處理器。與驍龍710相比,單核性能提升35%,GPU性能提升10%。3、驍龍730由三星頂級旗艦處

1、 聯(lián)想z6是什么處理器?

2、 聯(lián)想z6搭載高通驍龍730處理器。與驍龍710相比,單核性能提升35%,GPU性能提升10%。

3、 驍龍730由三星頂級旗艦處理器Exynos 9820采用同樣的8nm LPP工藝制造,也是高通的平臺之首。作為三星半導(dǎo)體最先進(jìn)的制造工藝,相比驍龍710采用的10nm LPP,8nm LPP功耗降低10%,芯片面積可減少10%。運(yùn)行輕度游戲時,驍龍730比驍龍710有更好的續(xù)航能力。

4、 核心規(guī)格方面,驍龍730采用“2 6”核心設(shè)計的Kryo 470架構(gòu)CPU,最高主頻2.2GHz,與頂級旗艦驍龍855的Kryo 485架構(gòu)屬于同一類型。在GeekBench 4 CPU單線程理論測試中,驍龍730獲得了2569的高分,比驍龍710的1852高出38%。多線程理論測試驍龍730得分7096,比驍龍710的5912高出20%。

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