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小米max3處理器（小米max3處理器怎么樣）

2022-05-15 14:08:17 科技 來(lái)源：
導(dǎo)讀 1、驍龍710完全暴露了！Max3預(yù)計(jì)首發(fā)。2、網(wǎng)小米Max3將是國(guó)內(nèi)首款高通中端處理器驍龍710。該芯片是驍龍660的升級(jí)版，將采用兩大核六小核的

1、 驍龍710完全暴露了！Max3預(yù)計(jì)首發(fā)。

2、 網(wǎng)小米Max3將是國(guó)內(nèi)首款高通中端處理器驍龍710。該芯片是驍龍660的升級(jí)版，將采用兩大核六小核的架構(gòu)，搭載Adreno 615。

3、 圖形處理器.

4、 在制造工藝上，驍龍710采用三星10nm。

5、 采用LPE技術(shù)，驍龍710的性能將比660提升30%，成為下一個(gè)旗艦處理器，這里指的是華為的海思麒麟970。

6、 目前已經(jīng)確認(rèn)小米Max3將采用6.99英寸1833609比例全面屏。這種設(shè)計(jì)的加入使得Max3保持了與上一代產(chǎn)品相同的機(jī)身尺寸但更窄，這意味著單手握持或操作會(huì)更加省力。該機(jī)機(jī)身依然是一體式金屬設(shè)計(jì)納米注塑天線(xiàn)，相比Max2變化不大。

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