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紅米K50Pro+手機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片組

2022-03-16 09:30:03 手機(jī) 來(lái)源：
導(dǎo)讀 下一代紅米K系列手機(jī)即將問世，新的報(bào)道表明紅米 K50 Pro+ 將運(yùn)行聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 芯片組。該芯片組采用公司最新、最高效的 4nm

下一代紅米K系列手機(jī)即將問世，新的報(bào)道表明紅米 K50 Pro+ 將運(yùn)行聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 芯片組。該芯片組采用公司最新、最高效的 4nm 制造工藝，還支持 5G。事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 最近在 Geekbench 多分測(cè)試中擊敗了驍龍 8 Gen 1。 鑒于 Redmi K50 系列在小米 產(chǎn)品組合中的重要性，我們關(guān)注它已有一段時(shí)間了。紅米K50系列將由紅米K50、紅米K50 Pro、紅米K50 Pro+、紅米K50電競(jìng)版四款組成 . 該系列預(yù)計(jì)將承載各種芯片組配置，具體取決于型號(hào)。

Redmi K50 Pro+ 有望獲得天璣 9000 SoC

Redmi K50 Pro+ 預(yù)計(jì)將很快在推出，隨后將在全球各個(gè)市場(chǎng)推出(可能以其他品牌推出)。根據(jù) GizChina 的一份報(bào)告，Redmi K50 Pro+——將成為該系列的頂級(jí)機(jī)型之一——將獲得 Dimensity 9000 芯片組。該報(bào)道是在小米高管盧偉冰在接受采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)了該芯片組之后發(fā)布的。雖然小米的高層沒有將 Redmi K50 Pro+ 確定為新芯片組的受益者，但可以做出有根據(jù)的猜測(cè)，該評(píng)論可能意味著 Redmi K50+。

天璣 9000 來(lái)自聯(lián)發(fā)科最新的處理器系列，采用最先進(jìn)的 4nm 制造工藝制造。它在功率和效率方面排名很高。處理單元由單個(gè) Cortex-X2 超核、三個(gè) Cortex-A710 大核和四個(gè) Cortex-A510 小核組成。該系統(tǒng)與 Mali-G710 GPU 配對(duì)。該硅片由臺(tái)積電制造。

也就是說(shuō)，原版紅米 K50 預(yù)計(jì)將由高通公司的 Snapdragon 870 驅(qū)動(dòng)，而紅米 K50 Pro 可能會(huì)獲得聯(lián)發(fā)科的天璣 8100 SoC。

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