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配備驍龍870SoC和激進相機設(shè)置的小米手機即將推出

2021-12-09 15:29:10 手機 來源:
導(dǎo)讀 最近,我們告訴你,小米計劃推出兩款采用高通驍龍870芯片組的新智能手機,具有與iPhone 13 mini 一樣的迷你外形?,F(xiàn)在,來自可靠推特 M

最近,我們告訴你,小米計劃推出兩款采用高通驍龍870芯片組的新智能手機,具有與iPhone 13 mini 一樣的“迷你”外形?,F(xiàn)在,來自可靠推特 Mukul Sharma 的一條新推文重申,小米將很快在全球市場推出一款新的 Snapdragon 870 智能手機。除了芯片組,Tipster 還提到了一些更多的關(guān)鍵規(guī)格。這里談?wù)摰闹卸似炫炇謾C似乎也出現(xiàn)在本周的 TENAA 上。

Tipster Mukul Sharma 聲稱即將推出的小米智能手機也將支持 67W 快速充電。他補充說,小米手機將為全球市場配備“非常激進”的相機設(shè)置。盡管這款智能手機在的發(fā)布尚未得到確認(rèn),但該設(shè)備最終可能會在全球發(fā)布后在首次亮相。

這款神秘的智能手機可能與最近在 TENAA 認(rèn)證網(wǎng)站上列出的型號相同,型號為 2112123AC。TENAA 列表還確認(rèn)即將推出的智能手機將由高通驍龍 870 芯片組供電,并支持高達(dá) 67W 的充電。

熱門推特數(shù)字聊天站還認(rèn)為, 編號為 2112123AC 的型號設(shè)備將在發(fā)布,而編號為 1的 2112123C 型號 將作為 Redmi 品牌設(shè)備在境外推出。Twitter 推特 Abhishek Yadav 也通過 TENAA 認(rèn)證網(wǎng)站的圖片證實了這一點。

最新的一系列泄密事件表明,這款搭載驍龍 870 芯片組的智能手機的發(fā)布已經(jīng)不遠(yuǎn)了??纯葱∶兹绾卧O(shè)法改進即將推出的智能手機的攝像頭會很有趣,因為這是其最近推出的具有旗艦級芯片組和激進價格標(biāo)簽的設(shè)備系列中唯一的主要問題。


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