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全球智能手機應(yīng)用處理器出貨量在2021年Q3同比增長6%

2022-01-04 15:12:26 手機 來源：搜狐網(wǎng)
導(dǎo)讀 2022年1月4日整理發(fā)布：據(jù)市調(diào)機構(gòu)調(diào)查顯示，在2021年Q3，全球智能手機AP(應(yīng)用處理器) SoC(片上系統(tǒng))出貨量在2021年Q3同比增長6%，其中，聯(lián)

2022年1月4日整理發(fā)布：據(jù)市調(diào)機構(gòu)調(diào)查顯示，在2021年Q3，全球智能手機AP(應(yīng)用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))出貨量在2021年Q3同比增長6%，其中，聯(lián)發(fā)科以40%出貨量排在第一，高通次之，蘋果第三。而海思，由于制裁 ，Q3出貨僅2%...

據(jù)Counterpoint Foundry and AP/SoC Service的最新研究，全球智能手機AP(應(yīng)用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))出貨量在2021年Q3同比增長6%。與去年同期相比，5G智能手機SoC的出貨量增長了近兩倍。

研究總監(jiān)Dale Gai說："在具有競爭力的5G SoC和對4G SoC的高需求的推動下，聯(lián)發(fā)科以40%的份額引領(lǐng)智能手機SoC市場。中高端SoC產(chǎn)品組合的增長，使得聯(lián)發(fā)科的收入連續(xù)增長。由于2022年Q1旗艦產(chǎn)品的推出和2021年Q4開始的芯片價格上漲，產(chǎn)品組合的平均價格將繼續(xù)增加。4G芯片的供應(yīng)短缺導(dǎo)致需求增強，這對4G SoC的影響更大。"

研究分析師Parv Sharma在評論高通公司的表現(xiàn)時說："2021年Q3，高通公司的智能手機SoC出貨量環(huán)比和同比都有所增長。高通公司收入增長的關(guān)鍵在于其關(guān)鍵組件的雙源制造能力，即驍龍800系列SoC和其優(yōu)質(zhì)的5G調(diào)制解調(diào)器。高通公司以62%的份額引領(lǐng)5G基帶市場。它獲益于蘋果iPhone 13系列的5G基帶調(diào)制解調(diào)器芯片的成功和對其完整的5G SoC芯片的需求(從旗艦的8系列到實惠的4系列)。聯(lián)發(fā)科也從中低端市場的天璣700和800系列中看到了強勁的勢頭。"

總結(jié)

聯(lián)發(fā)科在2021年Q3以40%的份額主導(dǎo)了智能手機SoC市場。它的份額主要在中低端的5G產(chǎn)品組合中，而LTE SoC進一步幫助它加強了市場地位。

高通公司得益于Foundry雙重采購策略而增長了9%。它在5G基帶調(diào)制解調(diào)器出貨量中占主導(dǎo)地位，份額為62%。驍龍7、6和4系列的更新組合將進一步幫助它在2021年Q4獲得份額。蘋果2021年Q3在智能手機SoC市場上保持Q3的位置，份額為15%。隨著iPhone 13的推出和節(jié)假日的到來，其份額將在2021年Q4進一步增長。然而，組件短缺將影響其節(jié)日期間的銷售。

紫光展銳的出貨量在2021年Q3繼續(xù)連續(xù)三個季度增長。其市場份額在本季度進入兩位數(shù)，達到10%。獲得顯著增長的原因是他們成功擴大了客戶群體，與HONOR、realme、摩托羅拉、中興和傳音等一系列主要OEM廠商開展了合作。此外，它還獲得了三星Galaxy A系列的訂單。

三星Exynos以5%的份額滑落到第五位，因為它正在重新調(diào)整其向ODM采購和外包的智能手機產(chǎn)品組合戰(zhàn)略。因此，從ODM生產(chǎn)的中端4G、5G機型到旗艦機型，三星智能手機產(chǎn)品組合中聯(lián)發(fā)科和高通的份額一直在增長。

海思仍受到芯片禁令的影響，而麒麟SoC的累積庫存已瀕臨耗盡。因此，華為正在推出其最新系列的高通SoC，但僅限于4G功能。

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